Cleaning 검색결과

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[공학,기술] 반도체공정 실험 - Cleaning & Oxidation

[공학,기술] 반도체공정 실험 - Cleaning & Oxidation

[공학,기술] 반도체공정 실험 - Cleaning & Oxidation / 실험 1 : Cleaning & Oxidation 1. 실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 첫 번째 공정에 해당하는 ‘Wafer cleaning & Oxidation’ 공정을 실시한다. 산화 온도를 고정하고 산화 시간을 조정 하였을 때 Oxide 층의 두께 변화에 어떤 영향을 주는지 확인하여본다. 2. 실험 방법 가. 실험 변수 Wafer Oxidation temperature Oxidation time Si (100) p-type, 1~10 Ωcm 1000℃ 2 hours 4 hours 6 hours 나. 실험 준비물 BOE, DI wat…
실험과제 > 공학기술   5page   1,500
화학공학 - wafer cleaning(웨이퍼 세척) 과제

화학공학 - wafer cleaning(웨이퍼 세척) 과제

화학공학 - wafer cleaning(웨이퍼 세척) 과제 / Wafer cleaning Types and sources of contamination Particles- 먼지, 꽃가루, clothing particles, 박테리아 등. 보통의 공간(1큐빅 피트 안에)에는0.5 micron 이상 크기의 입자 10 6 개 이상 있다. 20 micron 이상의 지름을 갖는 입자의 경우 쉽게 가라 앉으므로 주로 문제가 되는 입자는 0.1 to 20 micron 의 지름을 갖는 입자이다. Inorganic contaminants염, 용액의 이온, 무거운 metal 원자. recirculation systems이나 특별한 용액에 의해 제거된다…
레포트 > 공학기술   8page   1,800
Photolithography를 이용한 pattern형성

Photolithography를 이용한 pattern형성

‥nt 4.Photolithography 공정 순서 Cleaning -` PR coating -` Soft Baking -` Mask align & Exposure -` Develop -` Hard baking -` Cr etching -` Strip 5.실험방법 : ①Cr이 증착된 기판 Cleaning을 한다.(Isopropyl alcohol에 약 10분 가량 Ultra sonic처리 -`DI water -`gas로 drying) ②Spin coater위에 기판을 올리고 진공 잡은 후 PR을 뿌리고 코팅을 한다.(500rpm : 10초, 3000rpm : 30초, 1000rpm :10초)... / 1.실험제목 : Photoli
실험과제 > 기타실험   4page   1,200
반도체공정순서

반도체공정순서

본 자료는 반도체공정순서에 대해 작성된 리포트입니다. 반도체공정순서 / 1. polysilicon creation 2. crystal pulling 3. wafer slicing 4. lapping , etching and pollishing, cleaning 1) wafer lapping 2) wafer etching 3) waf…
레포트 > 기타   26page   3,000
역삼투막 분리

역삼투막 분리

역삼투의 원리와 역삼투막의 종류 및 기능과 특성을 살펴보고, 역삼투 설비의 전처리와 역삼투막의 CLEANING과 보관에 대해서 정리한 자료입니다. 많은 참고가 있으리라 생각하며, 다들 A+ 받으시길 바랍니다. / Ⅰ. 역삼투막 분리 개요 1. 역삼투 원리 2. 역삼투막의 종류 3. 역삼투막의 기능 및 특성 Ⅱ. 역삼투 설비의 전처리 1. 역삼투막에 영향을 주는 요소 2. SCALE 제어 Ⅲ. 역삼투막의 CLEANING과 보관 1. MEMBRANE CLEANING 2. FOULING 현상과 제거방법 3. 미생물 CONTROLS 4. MODULE의 보관 / Tubular module은 good fluid hy…
레포트 > 공학기술   21page   1,000
영문이력서 샘플

영문이력서 샘플

‥ (ex: rice, salads, etc.) · Cleaning duties 19992000 Waiter TGI Fridays , Korea · Dish Washing · Serving of customers · Effectively handling customer enquiries and complaints · Worked on console registry · Cleaning duties · Handled and sent orders 1998 - 1999 Kitchen Hand Embassado Hotel , Korea · Maintained kitchens cleanli
서식 > 이력서   2page   500
[공학] 열교환기[Heat Exchanger] 종류 및 특징

[공학] 열교환기[Heat Exchanger] 종류 및 특징

[공학] 열교환기[Heat Exchanger] 종류 및 특징 / 열교환기(Heat Exchanger) 열교환기 서로 온도가 다르고, 고체벽으로 분리된 두 유체들 사이에 열교환을 수행하는 장치를 열교환기라 하며, 난방, 공기조화, 동력발생, 폐열회수 등에 널리 이용된다. 1. 사용목적에 따른 분류 1) Heater : 유체를 가열하…
레포트 > 공학기술   22page   3,000
영어문제

영어문제

ch[1] / 1.You ought to have your coat _. (A) clean and press(B) cleaned and pressed (C) cleaning and pressing (D) cleaning and pressed 2.Before I go to the job interview, I have to _. (A) have cleaned my suit(B) had clean my suit (C) had my suit clean(D) have my suit cleaned 3. Before she hands in her paper, she is going to have a native speaker _. …
레포트 > 기타   27page   1,000
가스 금속 아크용접(Gas Metal Arc Welding, GMAW)

가스 금속 아크용접(Gas Metal Arc Welding, GMAW)

가스 금속 아크용접의 분류와 재료 청정작용 등에 대해 조사한 자료입니다. GMAW가스금속아크용접 / 1. GMAW(가스 금속 아크용접)의 분류 2. 용접재료 3. 청정작용(Cleaning action) / 1) Ar 및 He 가스 Ar과 He가스는 화학적으로 불활성이므로 용접부에서 다른 물질과 결합하지 않는다. 그러나, 이들은 <표2>에서 보는 바와 같이 밀도, 열 전도도, 전기 전도도 및 이온화에너지 등에 있어서 커다란 차이가 있기 때문에 아크 특성 및 보호 효과에도 차이가 있다. Ar은 공기보다 약 1.4배 무거운 반면, He는 약 0.14배 정도 가볍다. 따라서, 아래보기 자세에서 용융금속을 보호한다는 관점에서 보…
레포트 > 공학기술   4page   1,000
초음파에 관한 고찰

초음파에 관한 고찰

초음파에 관한 고찰 ●초음파 / ●초음파 ●진단 초음파 ●초음파요법[超音波療法, supersonic wave treatment] ●초음파세척[超音波洗滌, ultrasonic cleaning] ●산업용 초음파 ●초음파와 동물 / ●산업용 초음파 초음파 검사는 일반적으로 재료 속의 결함을 찾거나 또는 물체의 두께를 측정하는 데 사용되는 비파괴 검사의 한 종류이다. 2~10 MHz의 주파수가 일반적인데, 특별한 경우 다른 주파수 범위도 사용된다. 수동 또는 자동화된 검사는 현대 생산 공정에서 필수적인 요소이다. 대부분의 금속뿐아니라 플라스틱과 우주항공용 복합체들도 검사에 적용될 수 있다. 낮은 주파수의 초음파 (50kHz~500kH…
레포트 > 공학기술   5page   2,000




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