Engineering ÀÚ±â¼Ò°³ Àü±âÀüÀÚ °Ë»ö°á°ú
3 °Ç (1/0 ÂÊ)
»ó¼¼Á¶°Ç 
 
ÆÄÀÏÁ¾·ù 
|
Æ÷½ºÄڵ𿢽º Àü±â Engineering ºÎ¹® ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý ÀÚ±â¼Ò°³¼ / Æ÷½ºÄڵ𿢽º Àü±â Engineering ºÎ¹® ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý ÀÚ±â¼Ò°³¼ ¼ºÀå °úÁ¤: Çо÷ ¹× Á÷¾÷ ¿©Á¤À» ÅëÇØ Àú´Â Àü±â °øÇп¡ ´ëÇÑ °ÇÑ ¿Á¤À» Å°¿ü°í °³ÀÎÀû ¹× ±â¼úÀû ¼ºÀåÀ» À§ÇØ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ³ë·ÂÇß½À´Ï´Ù. ±³À° Ãʱ⠴ܰèºÎÅÍ Àü±â °øÇаú °ü·ÃµÈ °úÁ¤°ú ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡ ¸ôµÎÇÏ¿© źźÇÑ Áö½Ä ±â¹Ý°ú ½Ç¿ëÀûÀÎ ±â¼úÀ» °³¹ßÇß½À´Ï´Ù. Áø¡¦ |
|
Àü±âÀüÀÚ  | 
2p age   | 
5,000 ¿ø
|
|
|
|
|
|
¡¥¶ó¼ Àú´Â LG½ÇÆ®·Ð waferºÐ¾ß¿¡¼ Process EngineeringÀ» ÇÏ°í ½Í½À´Ï´Ù. ±× ÀÌÀ¯´Â ´ëÇб³ 3Çгâ OO ½ÇÇè½Ã°£ ¶§ Á¦°¡ Çß´ø °á½É ¶§¹®ÀÔ´Ï´Ù. ½ÇÇè°úÁ¤Àº 2ÀÎ 1Á¶·Î °¢ÀÚ lithography¸¦ ÅëÇØ wafer¸¦ °¡°øÇÏ°í SputteringÀ» ÅëÇØ °¡°øÇÑ wafer¿¡ ÁõÂøÇÏ´Â ½ÇÇèÀ̾ú½À´Ï´Ù. lithography°úÁ¤¿¡¼ ¾î¶»°Ô Çϸé Á¶±Ý ´õ ±ú²ýÇÑ È¯°æ¿¡¼ °øÁ¤À» ½ÃÇàÇÒ ¼ö ÀÖÀ»Áö, Á¤¹Ðµµ¸¦ ³ôÀ̸鼵µ Àü¡¦ |
|
Àü±âÀüÀÚ  | 
2p age   | 
2,000 ¿ø
|
|
|
|
|
|
¡¥´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Á¦°¡ ¾ÕÀ¸·Î ½ÇÆ®·ÐÀÇ Equipment Engineering ÆÄÆ®¿¡¼ ²À ÇÊ¿äÇÑ ÀÎÀç°¡ µÇ·Á°í ÇÕ´Ï´Ù. ½ÇÆ®·Ð¿¡¼ Àú¸¦ ¼±ÅÃÇØ ÁֽŴٸé, ÃÖ°íÀÇ ¿Á¤À¸·Î, ´ëÇѹα¹À» ÁøÁ¤ÇÑ ¹ÝµµÃ¼ 1·ù ±¹°¡·Î À̲ø ¼ö Àִ ȸ»ç·Î ¸¸µé¾î °¡°Ú½À´Ï´Ù.2. º»ÀÎÀÇ Àå´ÜÁ¡¿¡ °üÇÏ¿©³²µé°ú ´Ù¸¥ 3°¡Áö ÀåÁ¡°ú 1°¡Áö ´ÜÁ¡¿ì¼± Àú´Â ½ÇÇà·ÂÀ̶ó´Â Å« ÀåÁ¡À» °¡Áö°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ½ÇÇà·ÂÀº ¾ðÁ¦ ¾îµð¼¡¦ |
|
Àü±âÀüÀÚ  | 
2p age   | 
2,000 ¿ø
|
|
|
|
|