|
Sputter Deposition¿¡ ´ëÇÑ ±ÛÀÔ´Ï´Ù. sputter / 1.3. Interactions on the target surface °¡¼ÓµÈ ¾çÀÌ¿ÂÀÌ °íüǥ¸é¿¡ Ãæµ¹Çϸé Áß¼º¿øÀÚ ¹èÃâ, ÈĹæ»ê¶õ, X¼± ¹æÃâ, ±¤ÀÚ ¹ß»ý, ÀÌÂ÷ ÀüÀÚ ¹æÃâ, ±×¸®°í target Ç¥¸é¿¡¼ ±âü¿øÀÚÀÇ Å»Âø µîÀÌ ¹ß»ýÇϸç, target¿¡¼´Â ºñÁ¤ÁúÈ, ÀÌ¿ÂħÅõ, ÈÇÕ¹° Çü¼º, cascade ¹ß»ý, ±¹ºÎÀû °¡¿, Á¡°áÇÔÀÌ »ý¼ºµÈ´Ù. ÇöóÁ¸¦ À¯ÁöÇϴµ¥ °¡Àå Áß¡¦ |
|
|
|
|
|
°øÇÐ - ÇöóÁ¿¡ °üÇؼ[Á¤ÀÇ, ICP, CCP, ½ºÆÛÅ͸µ (sputtering)] / °øÇÐ - ÇöóÁ¿¡ °üÇؼ[Á¤ÀÇ, ICP, CCP, ½ºÆÛÅ͸µ (sputtering)] ¸ñÂ÷ 1.ÇöóÁ¶õ 2.ICP , CCP 3.½ºÆÛÅ͸µ (sputtering) Âü°í¹®Çå 1.ÇöóÁ¶õ `±×¸² 1` ÇöóÁ 1)Á¤ÀÇ ¹× Ư¡ ¡°ÀÌ¿ÂÈÇÑ ±âü¡±¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. ¿ì¸®´Â ÀÌ·¯ÇÑ »óŸ¦ °íü, ¾×ü ,±âüµµ ¾Æ´Ñ ¡°¹°ÁúÀÇ Á¦ 4»óÅ¡±¶ó°í ¸»Çϱ⵵ ÇÑ´Ù. ÇÃ¶ó¡¦ |
|
|
|
|
|
[°øÇÐ] LCD ½ºÆÛÅ͸µ[sputtering]¿¡ °üÇÏ¿© / LCD ½ºÆÛÅ͸µ(sputtering) 1. ½ºÆÛÅ͸µÀÇ ¿ø¸® ½ºÆÛÅ͸µ(sputtering) Çö»óÀº 1852³â Grove¿¡ ÀÇÇÏ¿© óÀ½ ¹ß°ßµÇ¾úÀ¸¸ç[3], ÇöÀç´Â ¿©·¯ °¡Áö ¹Ú¸·ÀÇ Çü¼º¿¡ ±¤¹üÀ§ÇÏ°Ô »ç¿ëµÇ¾îÁö°í ÀÖ´Ù. ½ºÆÛÅ͸µ(sputtering)Àº ³ôÀº¿¡³ÊÁö(` 30 eV)¸¦ °¡Áø ÀÔÀÚµéÀÌ target¿¡ Ãæµ¹ÇÏ¿© target ¿øÀڵ鿡°Ô ¿¡³ÊÁö¸¦ Àü´ÞÇØÁÜÀ¸·Î½á target¿øÀÚµéÀÌ ¹æÃâµÇ¡¦ |
|
|
|
|
|
½ºÆÛÅ͸µ(Sputtering) À̷з¹Æ÷Æ® / 1. Sputtering ±â¹ýÀÇ ÀåÁ¡ 2. Sputtering ±â¹ýÀÇ ´ÜÁ¡ 3. Magnetron Sputtering 4. SputteringÀÇ ÀÀ¿ë – º¸Á¶ ÀÌ¿Â ºö Sputtering 5. Âü°í¹®Çå / 1. Sputtering ±â¹ýÀÇ ÀåÁ¡ ½ºÆÛÅ͸µ(Sputtering) ±â¹ýÀº Àç·á ÁõÂø ±â¼ú Áß Çϳª·Î, ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼ ³Î¸® »ç¿ëµÈ´Ù. ÀÌ ±â¹ýÀº °íü Ç¥¸é¿¡¼ ¿øÀÚ°¡ ¶³¾îÁ® ³ª¿À´Â Çö»óÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¾ãÀº¡¦ |
|
|
|
|
|
Evaporator Sputter ·¹Æ÷Æ® / 1. Evaporator 2. Sputter 3. Âü°í¹®Çå / 1. Evaporator Evaporator´Â ÁÖ·Î ¹°ÁúÀ» ±âü »óÅ·ΠÁõ¹ß½ÃÅ°±â À§ÇÑ ÀåÄ¡·Î, ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡¼ ÇʼöÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÈ´Ù. ÀÌ ÀåÄ¡´Â ƯÈ÷ ¹Ú¸· Çü¼º¿¡ Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» ÇÏ´Â Áõ¹ß ÁõÂø °øÁ¤¿¡¼ ÀÚÁÖ È°¿ëµÈ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Áõ¹ß ÁõÂøÀº ¹ÝµµÃ¼, žç ÀüÁö, µð½ºÇ÷¹ÀÌ ÆгΠµîÀÇ Á¦Á¶ °øÁ¤¿¡¼ Áß¿äÇѵ¥, À̶§ »ç¡¦ |
|
|
|
|
|
½ºÆÛÅ͸µ(Sputtering) À̷з¹Æ÷Æ® / 1. Sputtering ±â¹ýÀÇ ÀåÁ¡ 2. Sputtering ±â¹ýÀÇ ´ÜÁ¡ 3. Magnetron Sputtering 4. SputteringÀÇ ÀÀ¿ë – º¸Á¶ ÀÌ¿Â ºö Sputtering 5. Âü°í¹®Çå / 1. Sputtering ±â¹ýÀÇ ÀåÁ¡ ½ºÆÛÅ͸µ ±â¹ýÀº ¹°ÁúÀÇ Ç¥¸é¿¡¼ ¿øÀÚ³ª ºÐÀÚ¸¦ Á¦°ÅÇÏ¿© ¾ãÀº Çʸ§À» Çü¼ºÇÏ´Â ¹°¸®Àû ±â»ó ÁõÂø(Physical Vapor Deposition, PVD) ¹æ¹ýÀÇ Çϳª·Î, ¿©·¯ °¡Áö¡¦ |
|
|
|
|
|
RF Sputter¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ InGaZnO(IGZO) ¹Ú¸·ÁõÂø ·¹Æ÷Æ® / 1. ½ÇÇè Á¦¸ñ 2. ½ÇÇè ¸ñÀû 3. ½ÇÇè ¿ø¸® 4. ½ÇÇè 5. ½ÇÇè°á°ú / 1. ½ÇÇè Á¦¸ñ RF Sputter¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ InGaZnO(IGZO) ¹Ú¸·ÁõÂø¿¡ °üÇÑ ½ÇÇè Á¦¸ñÀº ÀüÀÚ±â±â¿Í µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±â¼úÀÇ ¹ßÀü¿¡ ÇʼöÀûÀÎ ¼ÒÀçÀÎ IGZO ¹Ú¸·À» °íµµÈÇÏ´Â °úÁ¤À» ´Ù·é´Ù. IGZO´Â ³ôÀº À̵¿µµ, ³·Àº ÀüÇÏ À̵¿¼º, ±×¸®°í ¿ì¼öÇÑ ±¤ÇÐÀû Ư¼ºÀ» °¡Áø ¹Ý¡¦ |
|
|
|
|
|
[¹°¸®Çаú][Áø°ø ¹× ¹Ú¸·½ÇÇè]Áø°øÀÇ Çü¼º°ú RF Sputter¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ITO ¹Ú¸· ÁõÂø / 1. ½ÇÇè¸ñÀû 2. ½ÇÇèÀÌ·Ð 3. ½ÇÇèÀåÄ¡ 4. ½ÇÇè¹æ¹ý 5. Âü°í¹®Çå / 1. ½ÇÇè¸ñÀû À̹ø ½ÇÇèÀÇ ¸ñÀûÀº Áø°ø ȯ°æ¿¡¼ RF ½ºÆÛÅ͸µ(Radio Frequency Sputtering) ±â¼úÀ» È°¿ëÇÏ¿© Àεã ÁÖ¼® »êȹ°(ITO) ¹Ú¸·À» ÁõÂøÇÏ°í, À̸¦ ÅëÇØ Áø°ø Çü¼º°ú ¹Ú¸· ÁõÂøÀÇ ±âÃÊ ¿ø¸®¸¦ ÀÌÇØÇÏ´Â °ÍÀÌ´Ù. ITO´Â Àüµµ¡¦ |
|
|
|
|
|
[¹°¸®Çаú][Áø°ø ¹× ¹Ú¸·½ÇÇè]Áø°øÀÇ Çü¼º°ú RF Sputter¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ITO ¹Ú¸· ÁõÂø °á°ú º¸°í¼ / 1. ½ÇÇè¸ñÀû 2. ½ÇÇè°á°ú 3. °á·Ð 4. ÅäÀÇ 5. Âü°í¹®Çå / 1. ½ÇÇè¸ñÀû Áø°øÀÇ Çü¼º°ú RF Sputter¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ITO ¹Ú¸· ÁõÂø ½ÇÇèÀÇ ¸ñÀûÀº ÁÖ·Î µÎ °¡Áö·Î ³ª´ ¼ö ÀÖ´Ù. ù ¹ø°´Â Áø°øÀÇ Á߿伺À» ÀÌÇØÇÏ°í À̸¦ ÅëÇØ ¹Ú¸· ÁõÂø °øÁ¤À» ÃÖÀûÈÇÏ´Â °ÍÀÌ´Ù. Áø°ø »óÅ´ ±âü ºÐÀÚÀÇ ¡¦ |
|
|
|
|