[물리학과][진공 및 박막실험]진공의 형성과 RF Sputter를 이용한 ITO 박막 증착

1. 실험목적

이번 실험의 목적은 진공 환경에서 RF 스퍼터링(Radio Frequency Sputtering) 기술을 활용하여 인듐 주석 산화물(ITO) 박막을 증착하고, 이를 통해 진공 형성과 박막 증착의 기초 원리를 이해하는 것이다. ITO는 전도성과 투명성을 동시에 갖춘 재료로, 디스플레이 패널, 태양광 셀, 기타 전자기기의 투명 전극으로 널리 사용된다. 이러한 ITO 박막의 품질과 두께는 직접적인 응용 가능성에 큰 영향을 미치므로, 신뢰할 수 있는 증착 기술을 바탕으로 정확한 제어와 최적화를 통해 우수한 박막을 제작하는 것이 중요하다. 진공 형성은 스퍼터링 과정에서 필수적인 전제 조건으로, 공기 중의 불순물 제거와 이온화된 아르곤 가스를 사용한 고체 입자 방출 효과를 극대화하여 고품질의 박막이 형성될 수 있도록 한다. RF 스퍼터링은 낮은 에너지의 입자를 사용하여 높은 품질의 박막을 형성할 수 있는 방법으로, 낮은 압력에서의 입자 이동 및 충돌 과정을 통해 ITO를 포함한 다수의 물질이 균일하게 증착될 수 있다. 이번 실험을 통해 학생들은 진공을 형성하는 방법, RF 스퍼터링 장비의 작동 원리, 그리고 ITO 박막의 특성과 그 응용에 대한 깊이 있는 이해를…(생략)