[물리학과][진공 및 박막실험]진공의 형성과 RF Sputter를 이용한 ITO 박막 증착 결과 보고서

1. 실험목적

진공의 형성과 RF Sputter를 이용한 ITO 박막 증착 실험의 목적은 주로 두 가지로 나눌 수 있다. 첫 번째는 진공의 중요성을 이해하고 이를 통해 박막 증착 공정을 최적화하는 것이다. 진공 상태는 기체 분자의 밀도를 극적으로 낮추어 기판 위에 증착되는 물질의 순도와 품질을 높인다. 실험에서는 진공 펌프를 사용하여 챔버 내의 압력을 낮추고, 이로 인해 불순물의 유입을 최소화하는 과정을 학습한다. 이러한 진공 기술은 반도체 제조와 같은 정밀한 공정에서 필수적이며, 고급 기술 분야에서의 응용 가능성을 계발하는 데 중요한 역할을 한다. 두 번째 목적은 RF Sputter 기술을 이용하여 ITO(Indium Tin Oxide) 박막을 증착하는 과정과 원리를 탐구하는 것이다. ITO는 투명 전도성 세라믹으로, 디스플레이 기술과 같은 다양한 전자 기기에서 필수적으로 사용된다. RF Sputtering은 고주파 전계를 이용하여 타겟 물질에서 원자를 방출시키고 이를 기판에 증착하는 방법으로, 이 과정에서 조사된 이온이 타겟에서 원자를 분리하며, 이 원자들이 기판에 정착하게 된다. 이를 통해 높은 정밀도의 박막을 형성할 수 있으며, 이 실험은 이러한 기술의 작동 원…(생략)