¡Ú ¸®µå¼±°ú ¶«³³ Á¢¼ÓºÎ º¯ÇüÀ» À¯¹ßÇÏ´Â PCB¿Í ºÎǰ°£ »ó´ë º¯À§
¡Ú ¿¹Á¦ : PCB¿¡ ½ÇÀåµÈ ÀüÀÚ ºÎǰ¿¡ ´ëÇÏ¿©
(a) 1,000¸¸ »çÀÌŬÀ» ´Þ¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ´Â PCBÀÇ ÃÖ¼Ò °íÀ¯ Áøµ¿¼ö
(b) PCB¿Í ºÎǰ°£ÀÇ ¿¹»óµÇ´Â »ó´ë µ¿Àû º¯À§
(c) ¸®µå ¼±°ú ³³¶«ºÎ¿¡¼ µ¿Àû ÇÏÁß°ú ¹ß»ý ÀÀ·Â
(d) ¸®µå ¼±°ú ³²¶«ºÎ¿¡¼ ±â´ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÇÇ·Î ¼ö¸í
(e) ¼¼¶ó¹Í ºÎǰÀÇ ¸öü¿¡¼ ±ÁÈû ÀÀ·Â
Ç÷¯±×ÀÎ PCB´Â PCBÀÇ °íÀ¯Áøµ¿¼ö·Î °¡ÁøÇÏ°Ô µÇ¸é °íÁøµ¿°ú Ãæ°ÝÀ¸·Î ÀÎÇØ Å« º¯À§¸¦ ¹ß»ý½ÃŲ´Ù. ÀÌ·± Çö»óÀº °¡²û PCB¿Í ¿©±â¿¡ ½ÇÀåµÇ¾î ÀÖ´Â ºÎǰ°£ÀÇ »ó´ë º¯À§¸¦ ¹ß»ý½ÃŲ´Ù. Å« ºÎǰÀÇ ¸öü´Â PCB º¸´Ù µÎ²®°í ´õ °ÇÏ°Ô ¸¸µé¾î ºÎǰÀ» ÁöÁöÇÑ´Ù. ºÎǰÀÇ ¸®µå¼±À» PCB °üÅë ±¸¸Û¿¡ »ðÀÔÇϰųª ºÎǰÀÌ PCB Ç¥¸é¿¡ Á¢ÂøµÇ¾î ÀÖÀ» ¶§ PCB¿Í ºÎǰ »çÀÌÀÇ »ó´ë º¯À§°¡ ¹ß»ýÇϰí ÀÌ·Î ÀÎÇØ ¸®µå ¼±¿¡ »ó´çÇÑ º¯ÇüÀ» ÀÏÀ¸Å°°Ô µÈ´Ù. ÀÌ·± º¯ÇüÀ¸·Î ÀÎÇØ ¸®µå ¼±¿¡ Ãà ÇÏÁß°ú ±ÁÈû ¸ð¸àÆ®°¡ ¹ß»ýÇÒ °ÍÀÌ´Ù. ºÎǰÀÇ ±æÀ̰¡ PCB ±æÀÌ¿¡ ºñÇØ ÀÛ´Ù¸é ¸®µå ¼±¿¡´Â Ãà ÇÏÁßÀÌ ±ÁÈû ¸ð¸àÆ®º¸´Ù ÈξÀ Å©°Ô µÉ °ÍÀÌ´Ù. ±×·¡¼ °è»ê °úÁ¤¿¡¼ ±ÁÈû ¸ð¸àÆ®¸¦ ¹«½ÃÇØµµ Å« ¿ÀÂ÷°¡ ¾ø´Ù.
À¯ÇÑ ¿ä¼Ò ÇØ¼® °á°ú¸¦ º¸¸é ºÎǰÀÇ ±æÀ̰¡ ±æ¸é ¸®µå ¼±ÀÌ ´Ã¾î³ª´Â °Íº¸´Ù ÈÖ´Â ¾çÀÌ ÈξÀ ´õ ¸¹´Ù´Â °ÍÀ» ¾Ë ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ºÎǰÀÌ °Çϰí DIP(Dual inline package)¿Í °°ÀÌ ¸®µå ¼±µµ ºñ±³Àû °ÇÏ¸é ºÎǰ ÁÖº¯¿¡¡¦(»ý·«)
¼ °¼º(Stiffness)ÀÌ Ä¿Áú °ÍÀÌ´Ù. À̰ÍÀº ºÎǰ°ú PCBÀÇ »ó´ë º¯À§¸¦ °¨¼Ò½ÃŰ´Â °æÇâÀ¸·Î ³ªÅ¸³´Ù. º» ¹®Á¦ ÇØ¼®¿¡¼´Â ºÎǰÀÌ ÈÖ°í ¸®µå ¼±ÀÌ ´Ã¾î³ª´Â °æ¿ì¸¦ °í·ÁÇÑ´Ù. PCB °î·üÀÇ º¯È´Â ³Ê¹« º¹ÀâÇÏ¿© ¿©±â¼´Â °í·ÁÇÏÁö ¾Ê´Â´Ù. »ó±â¿¡¼ ¾ð±ÞÇÑ ±Ù»ç¹ýÀº °è»ê ½Ã°£À» »ó´çÈ÷ ÁÙ¿©ÁÙ °ÍÀÌ´Ù. ±×¸®°í º¸¼öÀûÀÌ¸é¼ Å¸´çÇÑ °á°ú¸¦ Á¦°øÇÏ°í ±Ã±ØÀûÀ¸·Î´Â ºÎǰÀÇ ¼ö¸íÀ» ÃßÁ¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
|