1. ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ µ¿Çâ
¡à ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á
¤· ±Ý³â ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼½ÃÀåÀº Àü³â´ëºñ 4%ÀÇ ¼ÒÆø ¼ºÀå¿¡ ±×Ä¥ Àü¸Á
- (01) 1,550¾ïºÒ(¡â32%) ¡æ (02) 1,600¾ïºÒ(4%)(µ¥ÀÌÅÍÄù½ºÆ®, `02.5)
¤· ±×·¯³ª, DRAM ¸ÅÃâÀº ¿ÃÇØ 78% ¼ºÀåÇÒ Àü¸Á(DQ, `02.5)
- PC ±³Ã¼ ÁÖ±âÀÇ µµ·¡¿Í ÈÞ´ëÆù º¸±Þ µî¿¡ ÀÇÇØ ¸Þ¸ð¸®½ÃÀå È®´ë
1999³â2000³â2001³â2002³â2003³â2004³â¸ÅÃâ¾×(10¾ïºÒ)23.131.611.921.233.941.2¸Þ¸ð¸®¿ë·® Áõ°¡À²(%)796563505541
¤· ¼¼°è¹ÝµµÃ¼ ¼ö±ÞÀº ±Ý³â 1/4ºÐ±â¿¡´Â 2%ÀÇ °ø±ÞºÎÁ·À» ½ÃÇö
- ±×·¯³ª, ¹ÝµµÃ¼ ºñ¼ö±âÀÎ 2/4~3/4ºÐ±â¿¡´Â °ø±Þ°úÀ×À» º¸ÀÌ´Ù°¡ 4/4ºÐ±âºÎÅÍ´Â º»°ÝÀûÀΠȸº¹±¹¸é¿¡ ÁøÀÔÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸Á
- Á¦Ç°Àº 128M¸¦ ´ë½ÅÇØ 256MÀÌ ÁÖÁ¾À» ÀÌ·ê °ÍÀ¸·Î ¿¹»ó
`02. 1Q`02. 2Q`02. 3Q`02. 4QDRAM¼ö±Þ2%(°ø±ÞºÎÁ·)¡â9%(°ø±Þ°úÀ×)¡â3%(°ø±Þ°úÀ×)3%(°ø±ÞºÎÁ·)* IDC(`02. 5)
¡à ÅõÀÚµ¿Çâ : ¼¼°è 10´ë ¹ÝµµÃ¼¾÷üµéÀº À۳⺸´Ù 20% °¨¼ÒÇÑ 170¾ïºÒ ¼öÁØÀ» ÅõÀÚÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸Á
¤· ±×·¯³ª, ´ë¸¸ TSMC, UMC¿Í ¹Ì±¹ AMD´Â ÅõÀÚ¸¦ È®´ë
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