[11] ÁýÀûȸ·Î
ÁýÀûȸ·Î(Integrated Circuit: IC)´Â Æ®·£Áö½ºÅÍ, ÀúÇ×, Äܵ§¼·ù¸¦ °í¹Ðµµ·Î ÁýÀûÇÏ¿© ÆÐÅ°ÁöÈÇÑ °ÍÀÌ´Ù.
Á÷Á¢È¸·Î(IC)ÀÇ ¿¹ Æ®·£Áö½ºÅͳª, ÀúÇ×±â, °³º° ºÎÇ°À» ´ÜÁö ¾ÆÁÖ ¼ÒÇüÈÇß´Ù°í ÇÏ´Â °ÍÀÌ ¾Æ´Ï¶ó, ¹ÝµµÃ¼, ÀúÇ×ü¸¦ »ç¿ëÇÏÁö¸¸ ±× ±¸Á¶´Â ºÎÇ° ±× ÀÚüÀÇ °Í°ú´Â °°Áö ¾ÊÀ¸¸ç, ½Ç¸®ÄÜÀÇ ±âÆÇ¿¡ Àμ⠱â¼úÀ» ±¸»çÇÏ¿© Æ®·£Áö½ºÅÍ ±â´ÉÀ̳ª ÀúÇ×, Äܵ§¼ ±â´ÉÀ» Çü¼ºÇÑ ¾ÆÁÖ °í¹ÐµµÈ½ÃŲ °ÍÀÌ´Ù.
ÁÂÃø À§¿¡ ÀÖ´Â °ÍÀº SN7400À̶ó´Â IC·Î, 2ÀÔ·ÂÀÇ NAND ȸ·Î°¡ 4°³ ³»ÀåµÇ¾î ÀÖ´Ù. ÇÉ(pin) ¼ö´Â 14ÇÉÀ¸·Î ÇÑÂÊ¿¡ 7Çɾ¿ ³ª¿µÇ¾î ÀÖ´Ù. ÀÌ°°Àº Çü»óÀÇ IC¸¦ DIP(Dual In Line Package)À̶ó ºÎ¸¥´Ù.
ÀÌ¿¡ ´ëÇØ ÇÉÀÌ ÀϷķθ¸ µÇ¾î ÀÖ´Â °ÍÀ» SIP(Single In Line Package)¶ó ºÎ¸¥´Ù.
ÁÂÃø ¾Æ·¡¿¡ ÀÖ´Â °ÍÀº 14ÇÉ DIP¿ëÀÇ IC ¼ÒÄÏÀÌ´Ù. ±³È¯ÇÒ ÇÊ¿ä°¡ ¾ø´Â °æ¿ì¿¡´Â IC¸¦ Á÷Á¢ ±âÆÇ¿¡ ³³¶«Çصµ µÇ³ª, IC°¡ Æı«µÇ¾úÀ» ¶§ÀÇ ±³È¯À» »ý°¢Çϸé IC ¼ÒÄÏÀ» »ç¿ëÇÏ´Â ÆíÀÌ ÁÁ´Ù.
»çÁø¿¡¼ ¿ìÃø À§¿¡ ÀÖ´Â °ÍÀº ¼ÒÀü·ÂÀÇ ÀúÁÖÆÄ Àü·ÂÁõÆø¿ëÀÇ LM386NÀÌ´Ù. ÇÉ ¼ö´Â 8ÇÉÀÌ°í, ÃÖ´ëÃâ·ÂÀº 660mWÀÌ´Ù. »çÁø¿¡¼ ¿ìÃø ¾Æ·¡¿¡ ¡¦(»ý·«)
|