¢¸
  • ¹ÙÀÌ¿À³ª³ëÇкΠ³ª³ë °øÇнÇÇè ·¹Æ÷Æ®  photoresist   (1 ÆäÀÌÁö)
    1

  • ¹ÙÀÌ¿À³ª³ëÇкΠ³ª³ë °øÇнÇÇè ·¹Æ÷Æ®  photoresist   (2 ÆäÀÌÁö)
    2

  • ¹ÙÀÌ¿À³ª³ëÇкΠ³ª³ë °øÇнÇÇè ·¹Æ÷Æ®  photoresist   (3 ÆäÀÌÁö)
    3

  • ¹ÙÀÌ¿À³ª³ëÇкΠ³ª³ë °øÇнÇÇè ·¹Æ÷Æ®  photoresist   (4 ÆäÀÌÁö)
    4

  • ¹ÙÀÌ¿À³ª³ëÇкΠ³ª³ë °øÇнÇÇè ·¹Æ÷Æ®  photoresist   (5 ÆäÀÌÁö)
    5


  • º» ¹®¼­ÀÇ
    ¹Ì¸®º¸±â´Â
    5 Pg ±îÁö¸¸
    °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
¢º
Ŭ¸¯ : ´õ Å©°Ôº¸±â
  • ¹ÙÀÌ¿À³ª³ëÇкΠ³ª³ë °øÇнÇÇè ·¹Æ÷Æ®  photoresist   (1 ÆäÀÌÁö)
    1

  • ¹ÙÀÌ¿À³ª³ëÇкΠ³ª³ë °øÇнÇÇè ·¹Æ÷Æ®  photoresist   (2 ÆäÀÌÁö)
    2

  • ¹ÙÀÌ¿À³ª³ëÇкΠ³ª³ë °øÇнÇÇè ·¹Æ÷Æ®  photoresist   (3 ÆäÀÌÁö)
    3

  • ¹ÙÀÌ¿À³ª³ëÇкΠ³ª³ë °øÇнÇÇè ·¹Æ÷Æ®  photoresist   (4 ÆäÀÌÁö)
    4

  • ¹ÙÀÌ¿À³ª³ëÇкΠ³ª³ë °øÇнÇÇè ·¹Æ÷Æ®  photoresist   (5 ÆäÀÌÁö)
    5



  • º» ¹®¼­ÀÇ
    (Å« À̹ÌÁö)
    ¹Ì¸®º¸±â´Â
    5 Page ±îÁö¸¸
    °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
´õºíŬ¸¯ : ´Ý±â
X ´Ý±â
µå·¡±× : Á¿ìÀ̵¿

¹ÙÀÌ¿À³ª³ëÇкΠ³ª³ë °øÇнÇÇè ·¹Æ÷Æ® photoresist

½ÇÇè°úÁ¦ > °øÇбâ¼ú ÀÎ ¼â ¹Ù·Î°¡±âÀúÀå
Áñ°Üã±â
Å°º¸µå¸¦ ´­·¯ÁÖ¼¼¿ä
( Ctrl + D )
¸µÅ©º¹»ç
Ŭ¸³º¸µå¿¡ º¹»ç µÇ¾ú½À´Ï´Ù.
¿øÇÏ´Â °÷¿¡ ºÙÇô³Ö±â Çϼ¼¿ä
( Ctrl + V )
ÆÄÀÏ : ¹ÙÀÌ¿À³ª³ëÇкΠ³ª³ë °øÇнÇÇè ·¹Æ÷Æ® photoresist.hwp   [Size : 6 Mbyte ]
ºÐ·®   5 Page
°¡°Ý  500 ¿ø

Ä«Ä«¿À ID·Î
´Ù¿î ¹Þ±â
±¸±Û ID·Î
´Ù¿î ¹Þ±â
ÆäÀ̽ººÏ ID·Î
´Ù¿î ¹Þ±â


º»¹®/³»¿ë
³ª³ë °øÇнÇÇè ·¹Æ÷Æ®
Image Reversal using AZ5214E positive photoresist
¹ÙÀÌ¿À³ª³ëÇкÎ

1. Introduction

-Photoresist´Â ÀüÀÚ¼ÒÀÚÀÇ È¸·Î¿Í È­»ó Çü¼º µî¿¡ »ç¿ëµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, IC, LSI, ÃÊLSIÀÇ ¹Ì¼¼ÇÏ°í º¹ÀâÇÑ È¸·Î ÆÐÅÏÀ» Á¦ÀÛÇϴµ¥ À־ Çʼö ºÒ°¡°áÇÑ Àç·áÀÇ ÇϳªÀÌ´Ù. Photoresist´Â ºûÀ» ¹ÞÀ¸¸é È­Çк¯È­¸¦ ÀÏÀ¸Å°´Â Àç·á·Î ´ëÇ¥ÀûÀ¸·Î SU 8-50, AZ5214 µîÀÌ ÀÖ´Ù. À̹ø ½ÇÇèÀÇ Photoresist´Â AZ5214EÀÌ´Ù. ÀÌ ½ÇÇè¿¡ ¾Õ¼­ ÁøÇàÇß´ø Photoresist½ÇÇè¿¡¼­´Â SU 8-100À» »ç¿ëÇß¾ú´Âµ¥, ÀÌ´Â Á¡µµ°¡ ³Ê¹« Ä¿¼­ wafer¿¡ spin coatingÀÌ Àß µÇÁö ¾Ê¾Ò¾ú´Ù. ±×·¯³ª À̹ø PhotoresistÀÎ AZ5214E´Â Á¡µµ°¡ ±×·¸°Ô Å©Áö ¾Ê¾Ò±â ¶§¹®¿¡ wafer¿¡ spin coatingÀÌ Àß µÇ¾ú´Ù. À̹ø ½ÇÇè¿¡¼­ ¾Ë¾Æº¸°íÀÚ ÇÑ °ÍÀº negative¿Í positive PhotoresistÀÇ imageÂ÷ÀÌÀÌ´Ù. developÇϱâ Àü¿¡ bakeÀÇ Á¤µµ¿¡ µû¶ó negative image·Î ³ªÅ¸³ª´ÂÁö, positive image·Î ³ªÅ¸³ª´ÂÁö ¾Ë¾Æº¸´Â °ÍÀÌ À̹ø ½ÇÇèÀÇ ¸ñÀûÀÌ´Ù.

2. ½ÇÇè ÀÌ·Ð

-Photoresist´Â ºûÀ» Á¶»çÇϸé È­ÇÐ º¯È­¸¦ ÀÏÀ¸Å°´Â ¼öÁö¸¦ ¸»Çϸç, Àڿܼ± ¿µ¿ª¿¡¼­ °¡½Ã±¤¼± ¿µ¿ª ÆÄÀ塦(»ý·«)

3. Materials and Method.

¨ç Wafer¸¦ acetone°ú IPA·Î ±ú²ýÇÏ°Ô ¾Ä¾î³»°í Blower·Î °ÇÁ¶½ÃŲ´Ù.

¨è 200¡ÉÀÇ hot plate¿¡¼­ 10ºÐ µ¿¾È °ÇÁ¶½ÃŲ ÈÄ Wafer¸¦ ½ÄÈù´Ù. ½ÄÈù ÈÄ Àý¹ÝÀ¸·Î ÂÉ°³ 2°³·Î ³ª´«´Ù. Çϳª´Â Positive photoresist, ´Ù¸¥ Çϳª´Â Negative photoresistÀÌ´Ù.

¨é 1¥ìmÀÇ µÎ²²·Î AZ5214E¸¦ spin coating ÇÑ´Ù. Spin speed´Â 5000rpmÀÌ°í TimeÀº 40secÀÌ´Ù.

¨ê Hot plate¿¡¼­ 110¡É¿¡¼­ 50ÃÊ µ¿¾È Bake ÇÑ´Ù.

¨ë µÎ Wafer ¸ðµÎ UV¸¦ ºñÃçÁØ´Ù. ±×¸®°í Positive´Â UV¸¦ ÂؾîÁØ ÈÄ ¹Ù·Î DevelopÀ» ÁøÇàÀ» ÇÏ°í, Negative´Â UV¸¦ ÂؾîÁØ ÈÄ ´Ù½Ã hot plate¿¡¼­ Reversal bake¸¦ ÁøÇàÇÑ´Ù.

¨ì bake°¡ ³¡³ª¸é Negative photoresist¸¦ DevelopÀ» ÁøÇàÇÑ´Ù.

¨í »óÀÌ ¼±¸íÇØÁú ¶§±îÁö DevelopÀ» ÁøÇàÇÑ´Ù.

¨î »óÀÌ ¼±¸íÇØÁö¸é alpha stepÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© µÎ²²¸¦ ÃøÁ¤ÇÑ´Ù.

4. Result.



ÀÚ·áÁ¤º¸
ID : sg00****
Regist : 2013-01-02
Update : 2017-03-23
FileNo : 11054209

Àå¹Ù±¸´Ï

¿¬°ü°Ë»ö(#)
¹ÙÀÌ¿À³ª³ëÇкΠ  ³ª³ë   °øÇнÇÇè   phot   esist  


ȸ»ç¼Ò°³ | ÀÌ¿ë¾à°ü | °³ÀÎÁ¤º¸Ãë±Þ¹æħ | °í°´¼¾ÅÍ ¤Ó olle@olleSoft.co.kr
¿Ã·¹¼ÒÇÁÆ® | »ç¾÷ÀÚ : 408-04-51642 ¤Ó ±¤ÁÖ±¤¿ª½Ã ±¤»ê±¸ ¹«Áø´ë·Î 326-6, 201È£ | äÈñÁØ | Åë½Å : ±¤»ê0561È£
Copyright¨Ï ¿Ã·¹¼ÒÇÁÆ® All rights reserved | Tel.070-8744-9518
ÀÌ¿ë¾à°ü | °³ÀÎÁ¤º¸Ãë±Þ¹æħ ¤Ó °í°´¼¾ÅÍ ¤Ó olle@olleSoft.co.kr
¿Ã·¹¼ÒÇÁÆ® | »ç¾÷ÀÚ : 408-04-51642 | Tel.070-8744-9518