°¡¼Ó¼ö¸í½ÃÇèÀ» ÀÌ¿ëÇÑ PCB±âÆÇ
µµ±ÝµÎ²²¿¡ ´ëÇÑ ¿¬±¸
A Study of PCB board plating Thickness
using Accelerated Life Test
Abstract
ÇöÀç »ç¿ëµÇ´Â ¸ðµç ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ È¸·Î±âÆÇ »óÀÇ Á¶¸³Àº ³³¶«À» ÀÌ¿ëÇÑ ¹æ¹ýÀ» Àû¿ëÇÏ°í ÀÖ´Ù. ±×·¯³ª ÀüÀÚ¾÷°è¿¡¼ ¸Å³â ÇÏÀý±â¿¡ ³³¶« ºÒ·®ÀÌ ´Ù¼ö ¹ß»ýÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ±× ¿øÀÎÀ» Á¶»çÇÑ °á°ú ´ëºÎºÐÀÇ ºÒ·®¿¡¼ ºÎÀûÀýÇÑ µµ±Ý¿¡ ÀÇÇØ ¹ß»ýÇÏ´Â ¹Ýº¹ÀûÀÎ ºÒ·®À¸·Î ÆľǵǾú´Ù. º» ³í¹®Àº ȯ°æÀûÀÎ ¿äÀο¡¼ ¿À´Â ³³¶« ºÒ·®À» Á¦°ÅÇϱâ À§ÇÑ ¹æ¹ýÀ¸·Î °¡¼Ó¼ö¸í½ÃÇèÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ÃÖÀûÀÇ µµ±ÝµÎ²²¸¦ ã°í À̸¦ È°¿ëÇÏ¿© ±Ã±ØÀûÀ¸·Î Á¦Ç° ½Å·Ú¼ºÀ» Çâ»óÇÏ·Á´Âµ¥ ¸ñÀûÀÌ ÀÖ´Ù.
1. ¼·Ð
ÇöÀç »ç¿ëµÇ´Â ¸ðµç ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ È¸·Î±âÆÇ »óÀÇ Á¶¸³Àº ³³¶«À» ÀÌ¿ëÇÑ ¹æ¹ýÀ» Àû¿ëÇÏ°í ÀÖ´Ù. ±×·¯³ª ÀüÀÚ¾÷°è¿¡¼ ¸Å³â ÇÏÀý±â¿¡ ³³¶« ºÒ·®ÀÌ ´Ù¼ö ¹ß»ýÇÏ°í ÀÖÀ¸
¸ç, ±× ¿øÀÎÀ» Á¶»çÇÑ °á°ú ´ëºÎºÐÀÇ ºÒ·®¿¡¼ ºÎÀûÀýÇÑ µµ±Ý¿¡ ÀÇÇØ ¹ß»ýÇÏ´Â ¹Ýº¹ÀûÀÎ ºÒ·®À¸·Î ÆľǵǾú´Ù.
ÇÏÀý±â ¿ì¸® ³ª¶óÀÇ ±âÈÄ´Â °í¿Â ´Ù½ÀÇÑ È¯°æÀ¸·Î ÀÎÇÑ ºÒ·®À¸·Î µµ±ÝµÈ Á¦Ç°¿¡ ȯ°æÀÇ ¿µÇâÀÌ º¹ÇÕÀûÀ¸·Î ÀÛ¿ëÇÏ¿©¡¦(»ý·«)
2. ÁÖ¼® ¹× ¼Ö´õ µµ±Ý
|